此报告最后部分的分析师披露、商业关系披露和免责声明为报告的一部分，必须阅读。下载本公司之研究报告，可从彭博信息：BOCM 或 https://research.bocomgroup.com 交银国际研究 行业更新2024 年 1 月 16 日AI 边缘化落地进行时：从 CES 看 2024 年全球科技板块投资配置1 月 9 日至 12 日，2024 年 CES 展会在拉斯维加斯举行。CES 是全球最大、影响最广的消费类电子技术年展之一，本次展会吸引了 4,000 余家企业参展，包含约 1,200 家初创企业及 1,000 余家內地企业。AI 是本次展会的绝对主题，英伟达、英特尔、AMD 相关新产品在AI PC 和AI+汽车端的应用引起广泛关注，此外，新型通信类消费电子、显示技术、AR/VR 和工业自动化领域相关展品也反映了行业技术发展趋势。我们认为 ，AI 边缘化或可从一定程度上提高用户的 AI 体验，但对于 AI 如何促进个人电脑和汽车销量的额外需求变化，我们认为可见度不高。 我们也认为 AI 边缘化将改变消费电子的竞争格局，AI 功能快速落地的品牌或可吸引年轻消费者。AI 半导体硬件新产品广受关注。主要的芯片厂商都为消费端的 AI 产品发布了量身定制的新产品。其中，英伟达新推出的RTX 40 SUPER 系列AI 加速显卡在更加节能的前提下算力有较大幅度的提升，英伟达还推出了基于微服务的 ACE 软件平台，提高开发者在游戏和生成式 AI 软件上的开发效率。英特尔则推出了第 14 代酷睿处理器，作为其 AI PC 的主打解决方案。AMD分别为汽车和 PC 推出了 Versal AI Edge XA 和 Ryzen 8040 处理器的解决方案，分别提高视觉信号处理推理能力和深度学习的流程效率。存储器方面，美光为有 AI 功能的个人电脑量身定制了 LPCAMM2 的 DRAM 模块。而海力士则发布了可以更好支持 AI 加速运算的第五代 HBM 产品 HBM3E，其交互速度相较于上一代HBM提高了1.3倍。联想则推出了10余款不同的AI PC，在装配新型AI计算存储芯片的同时预装了基于Copilot的大模型软件。面板、通信、AR/VR 新品迭出。面板方面，透明显示面板或是最大亮点之一，在先前 OLED 的基础上，三星推出了全球首款透明 Micro-LED，LG、京东方展出的 OLED 透明显示屏或可有在智能车窗零售商店等上的应用。通信设备方面，Wi-SUN 和 Wi-Fi 7 相对于现行的 Wi-Fi 6 可以提高传输距离和传输速度。会上有 Skyworks，联发科等通信厂家针对这两种传输协议推出了革新后的射频与终端设备产品。受益于苹果Vision Pro即将发售的消息，AR/VR/XR 广受关注，根据 CES 统计，共有约 300 家厂商展出关于 AR/VR/XR方面的产品。其中，高通最新推出的骁龙 XR+Gen2 平台在处理器频率，分辨度等较上一代有较大升级。汽车和工业领域产品迭代继续。智能驾驶方向，AMD，英伟达和英特尔各自为适配更多传感器和支持更高算力升级了计算平台。传感器方面，内地激光雷达制造商表现活跃，禾赛科技和速腾聚创分别推出了具有更高分辨率和更远探测距离的车载激光雷达产品。韩国汽车巨头现代则推出了可在1500 英尺高度飞行的载人飞行器，计划提供 25-40 公里范围的空中出租车服务。另外，尼康等展出的工业机器人和宇树科技的机器狗也受到关注。资产配置策略：我们认为人工智能及其落地变现和半导体复苏是 2024 年科技投资的两大主线。我们重申对海外半导体设计超配：海外半导体设计公司 2023 年受益于人工智能服务器需求快速上升。受益于国产替代的大趋势，我们建议超配内地半导体设备。我们同时提醒投资者关注半导体封装和存储（HBM）或在 2024 受益于人工智能的机会。硬件方面，同样受益于人工智能主题，建议超配内地和海外的数据中心服务器制造。考虑到华为，小米等国产手机的景气度开始上升, 或从而带动智能手机行业结束多年下滑的趋势，建议超配内地手机产业链。软件方面，我们认为大型软件公司/云服务提供商拥有更多资源训练部署和推广生成式人工智能大模型，建议超配海外综合性大型软件公司。详情请见报告内各细分板块的综合配置建议。科技行业王大卫, PhD, CFADawei.wang@bocomgroup.com(852) 3766 1...
