新世纪评级 半导体行业 2024 年度信用展望 1 半导体行业信用展望： 稳定 2023 年半导体行业信用回顾与 2024 年展望 工商企业评级部 杨蕊彤 周嘉伊 摘要 2023 年前三季度半导体行业处于下行周期，全球和国内产业规模均同比下降。短期内智能手机、PC 和服务器等终端产品需求下滑，对半导体行业规模增长产生了负面影响，2023 年以来行业投资额整体呈下降态势。目前我国集成电路自给率偏低，高度依赖进口。在推进国产化替代背景下，国内部分制造领域龙头企业基于长期规划维持较快的产能扩张节奏。在竞争格局方面，半导体产业呈现明显的马太效应，欧美日韩及中国台湾地区等的少数领军企业占据市场的主导地位，且为增强竞争能力、拓展市场份额，全球行业巨头并购交易持续活跃。中国大陆企业在规模和技术实力上与海外龙头企业仍存在差距，在强者恒强逻辑和竞争加剧背景下，部分企业投资项目难以为继，半导体行业出清加快。 2023 年前三季度，我国各细分行业企业竞争力水平呈现分化：（1）半导体产品以集成电路为代表，涉及设计、制造和封测三个子行业。在设计领域国内已有企业达到国际先进水平，但在需要长期持续研发投入的高端通用型芯片等领域仍较薄弱；在制造领域，我国自给能力有所增强，但集中在成熟制程；在封测领域，我国企业同国际厂商的差距正不断拉近，已具有一定国际竞争力。（2）半导体材料、半导体设备、EDA/IP 核方面，高端市场层面国外企业竞争力强，但我国在部分领域已逐渐有所突破。 2023 年以来，美国等发达国家进一步加大了对华半导体相关技术和设备出口限制，我国半导体制造企业面临的外部环境严峻，先进进程技术和关键设备的取得受阻。在国产替代需求驱动下，国内政策持续扶持本土半导体行业发展，支持行业龙头企业取得技术突破和进步。 从样本企业看，2023 年前三季度半导体行业盈利承压，细分行业存在分化。因下游需求疲软，设计、制造、封测和材料业的业绩整体下滑；设备业在制造端扩产及设备国产化背景下获取较多订单对盈利形成支撑；EDA/IP 核企业受益于产品线丰富和国产化替代需求，收入和毛利率同比增长。政府补助对盈利形成补充，体现了政府较大的政策补贴支持。为提升竞争力，样本企业保持较高强度的研发投入，推升期间费用率。样本企业应收账款周转放缓，但行业应收账款规模相对较小；存货增长较快，需关注库存消化和存货跌价损失情况。短期内因盈利承压、经营收现能力弱化，样本企业流动性小幅下降，但行业负债经营程度低，即期债务偿付压力不大。得益于良好的产业政策和股权融资环境，预计未来行业杠杆仍将处于较低水平。 发债方面，目前国内大部分半导体企业因规模相对较小、竞争实力尚不强，叠加短期内行业景气度下行、市场需求弱化，企业面临较大盈利和投资压力，整体信用质量一般。目前半导体行业发债主体数量很少，主要为上市公司，主体评级集中于 A+级至 AA+级区间，发行的债券以偏权益的可转债为主。从细分行业看，有存续债券的企业集中于材料和设计领域，2023 年前三季度均未发生等级迁移，信用质量较稳定。 展望 2024 年，消费电子需求复苏有望带动半导体行业结束下行周期；中长期来看，汽车电子化、人工智能和 5G 等新技术应用则会推动半导体行业持续向好发展。未来在需求回暖和国产化替代逻辑下，各细分领域具备核心研发能力、技术和产品实现突破并能通过下游客户认证的龙头企业将率先受益并优先获取市场份额。从风险角度看，中国大陆企业与全球龙头企业相比在技术上仍有较大差距，核心设备与关键材料对外依存度高等风险较为突出。整体而言，短期内半导体行业信用质量将保持稳定。 新世纪评级版权所有新世纪评级 半导体行业 2024 年度信用展望 2 1. 运行状况 半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，其电阻率随着温度升高而升高，可用来制作集成电路等器件。半导体产业链较长，上游（支撑产业链）主要包括半导体材料、半导体设备、EDA/IP 核；中游半导体产品（核心产业链）包括设计、制造、封测三大环节；下游（需求产业链）应用领域包括智能手机、PC、服务器等，应用市场广泛。 ...
