电子 | 证券研究报告 — 行业策略报告 2024 年 1 月 4 日 强于大市 相关研究报告 《XR 行业跟踪》20231219 《先进封装设备行业深度》20231213 《存储行业事件点评》20231117 中银国际证券股份有限公司 具备证券投资咨询业务资格 电子 证券分析师：苏凌瑶 lingyao.su@bocichina.com 证券投资咨询业务证书编号：S1300522080003 联系人：茅珈恺 jiakai.mao@bocichina.com 一般证券业务证书编号：S1300123050016 联系人：李圣宣 shengxuan.li@bocichina.com 一般证券业务证书编号：S1300123050020 电子行业 2024 年度策略 周期向上叠加终端革命，AI 引领万象更新 回顾 2023 年，在 AI 浪潮及华为回归背景下，电子板块不乏结构性亮眼表现。展望2024 年，伴随全球半导体周期复苏大势及以苹果 XR、AI PC 等为代表的终端创新推出，“周期+成长”双重逻辑有望持续共振，维持行业“强于大市”的评级。 支撑评级的要点 ◼ 复盘 2023 年：结构行情凸显，估值迎来修复。2023 年电子板块成长与周期交织催化。既有 ChatGPT 横空出世引领 AI 行情高涨，亦有华为回归带来的周期跌宕。整体来看，截至 2023 年 12 月 29 日，申万电子板块较年初上涨 7.25%，在申万一级行业中排名 4/31。估值水位来看，品牌消费电子与消费电子零部件及组装的估值百分位近三年为 37.12%和 39.04%。申万半导体板块 PE（TTM）估值百分位为近三年 64.25%。 ◼ 半导体库存接近底部，2024 年过渡期迎接黎明。1）原厂控制产能供给，新需求持续涌现，存储价格或开启新一轮上升周期；2）AI PC 引领 CPU 换机潮需求，GPU 在云端和边缘端需求的共振下将维持较快增长；3）智能手机带动 CIS 需求回归，我们预计 50M 产品将成为新旗舰机型标配，国产替代趋势持续推进；4）DDIC 和 RFIC 在智能手机需求的复苏下有望率先反弹，而其他模拟类产品有望在 24Q2 回暖。功率产品预计将在 24Q3 收尾复苏；5）整体制造端稼动率回暖趋势与设计类反弹趋势相吻合，行业展望一致预期复苏；6）全球半导体设备预计2024 年进入过渡期，国产验证进展成为核心转折点；7）全球 AI 趋势带动下先进封装资本开支持续上行，龙头厂商扩产积极，大陆供应链积极验证导入，2024 年国产替代进入放量期。 ◼ AI 商业化落地进程加速，算力、存力、运力齐头并进。AIGC 引发内容生成范式革命，云端算法向大模型多模态演进，硬件等基础设施作为产业发展基石有望持续落在高景气区间。1）算力：GPU、HBM 等供应紧缺。在英伟达、AMD 对华供应高端 GPU 芯片受限背景下，以昇腾为代表的国产算力芯片有望迎来国产替代窗口期；2）存力：云端 AI 等有望拉动 HBM 已成为核心受益方向，短缺背景下海外大厂争相扩产 HBM，新品加速迭代。3）运力：AI 大势下高速传输不可或缺，伴随 EGS 新平台的更新换代以及 AI PC 产品的持续推出，DDR5 2024 年渗透率或超预期，PCB/CCL 等高速材料使用价量齐升，驱动行业边际转暖。 ◼ 端侧复苏+创新驱动，2024 年消费电子有望迎来高景气。伴随以 PC/智能手机为代表的主要终端进入复苏周期，高端化升级指引 2024 年投资方向。1）AI PC:我们认为 PC 有望成为端侧 AI 本地化处理率先体现的媒介，预计 2024 年下半年高算力/40TOPS 以上处理能力的 AI PC 将率先在办公应用开启人机交互新模式，AI PC 产业链将持续受益。2）XR：苹果 MR 发售在即，空间交互有望继智能手机平面交互之后成为新一轮交互趋势。我们看好基于空间交互以及硬件协同传输带来的投资机会。3）手机：华为回归带动产业链底部崛起，手机整体 2024 年进入升规趋势，升规方向有潜望式镜头、摄像头像素提升+玻塑混合、钛合金轻量化材料、电池容量提升、底层硬件算力+存力上行。同时折叠屏加速渗透，有望向三折屏升级。 投资建议 ◼ 展望 2024 年，我们看好电子周期反弹+AI 创新成长共振行情。建议关注：1、AI制造相关：1）算力：海光信息、寒武纪、芯碁微装、芯源微、盛美上海；2）存力:通富微电、联瑞新材、赛腾股份、东芯股份、兆易创新、...
