敬请参阅最后一页特别声明 1 先进封装发展充要条件均已具备，工艺变化使得高端材料成关键支撑。近年来随着 UCIe 联盟的成立和多个规模化量产产品的商用，先进封装迎来快速发展，根据 Yole 预期，2021~2027 年先进封装行业复合增速将达到 9.8%，至 2027年先进封装市场规模将达到 591 亿美元。先进封装相对传统封装的变化主要在于对减薄/抛光要求提高和新增 RDL、Bumping、TSV 环节，考虑到先进封装材料的难度高、工艺影响大、国产化率低等特点，我们认为先进封装材料是整个产业发展中重要的投资方向，重点可关注键合、RDL、Bumping、TSV 工艺环节涉及的材料。 临时键合：先进封装对减薄要求提高，临时键合材料成为关键耗材。先进封装中大尺寸薄化晶圆的柔性和易脆性使其很容易发生翘曲和破损，临时键合与解键合技术应运而生，临时键合胶成为关键耗材。根据新思界产业研究中心，2022年全球临时键合胶市场约为 2.2 亿美元，同比增长 8.6%。主要玩家为美国 3M、中国台湾达兴材料（两家合计市占率40%）等，中国大陆厂商主要包括鼎龙股份、飞凯材料、深圳化讯、浙江奥首、深圳先进电子材料、华进半导体等。 RDL：先进封装的基础工艺，对 PSPI、光刻胶、抛光材料、靶材带来新增量。RDL 是面向 3D/2.5D 封装集成以及 FOWLP的关键技术，是实现多芯片连接的基础。RDL 涉及到多种先进材料，其中 PSPI 国内市场规模 35 亿，主要由东丽工业、美国杜邦等厂商占据，国内鼎龙股份、强力新材、艾森股份等有相应布局；光刻胶全球市场预计在 2030 年达到 46 亿美元，以东京应化为代表的日企合计占据全球 80%的市场，国内有布局者包括彤程新材、北京科华、晶瑞电材等；CMP材料，2022 年抛光液、抛光垫材料市场分别达到 18 亿美元和 13 亿美元，抛光液市场中卡博特(Cabot)、日立(Hitach)等美日龙头厂商占据全球 CMP 抛光液市场近 80%，抛光垫市场由美国 Dow 占据全球 90%的市场，国内在抛光材料布局较多的是安集科技和鼎龙股份；靶材，预计 2028 年将达到 24 亿美元，日本日矿金属、东曹、美国霍尼韦尔、普莱克斯四家企业占据了全球约 80%的市场份额，国内江丰电子、有研新材有相应布局。 Bumping：带来电镀液增量，触发封装基板升级。Bumping 是芯片能够实现堆叠的关键支撑，高品质电镀液保证了金属凸点的均匀性和可靠性，据 Techcet 预测，2027 年全球电镀化学品市场规模有望达 10.47 亿美元，目前主要玩家仍以美国陶氏和美国乐思为主，国内有布局的厂商为上海新阳、安集科技、艾森股份、天承科技等；封装基板在先进封装中成本占比高，预计至 2026 年全球封装基板市场空间将达到 214 亿美元，海外主要由揖斐电、欣兴电子占据主要市场，国内深南电路、兴森科技等均有在技术和产能上配合大客户延伸。 TSV：深孔刻蚀带来氟基气体需求，高性能 EMC 及填料成为关键。TSV 是立体构装的关键技术，其工艺核心 TSV 深孔制造需要用到 SF6、C4F8 等氟基气体，SF6 过往集中在索尔维、关东电化等海外少数厂商中，国内企业如雅克科技、昊华科技等；C4F8，美国杜邦、日本大金、昭和电工、日本旭硝、俄罗斯基洛夫工厂等均已实现工业化生产，国内华特气体、中船特气等企业有所突破。TSV 带来的垂直结构使得 EMC 及填料也有相应升级，高端 EMC 全球主要由日本住友、Resonac 占据，国内布局者为华海诚科，高端球硅填料主要由雅都玛、电气化学垄断，国内布局者为联瑞新材。 我们认为与大客户配合的材料公司更有机会突破，建议关注鼎龙股份、安集科技、彤程新材、艾森股份、深南电路、兴森科技、华特气体、雅克科技、华海诚科、联瑞新材。 下游市场需求不及预期；行业竞争格局加剧；技术研发和验证进度不及预期。 行业专题研究报告 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 内容目录 前言：“超越摩尔”大放异彩，先进封装材料当予以重点关注 ....................................5 一、先进封装发展充要条件均已具备，未来复合增长有望达 9.8% ..................................5 1.1、什么是先进封装：将芯片间通信问...
