请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 [Table_Main] 证券研究报告 | 行业月报 电子 2024 年 2 月 18 日 电子 优于大市（维持） 证券分析师 陈海进 资格编号：S0120521120001 邮箱：chenhj3＠tebon.com.cn 研究助理 徐巡 邮箱：xuxun＠tebon.com.cn 谢文嘉 邮箱：xiewj3＠tebon.com.cn 市场表现 相关研究 1.《业绩触底，静待春来—电子板块业绩预告总结》，2024.2.5 2.《存储价格周度跟踪-0205：颗粒价格 走 势 平 稳 ， 节 前 动 能 减 弱 》，2024.2.5 3.《沪电股份(002463.SZ)：Q4 业绩亮眼，24 年 AI 需求有望加速释放》，2024.2.2 4.《2023 年年度业绩预告点评-格科微（688728.SH）：折旧影响 23 年业绩表现，Fab-lite 国产中高端 CIS 升级》，2024.1.31 5.《2023 年年度业绩预告点评-翱捷科技（688220.SH）：23 年营收稳健成长，24 年开启公司智能手机元年》，2024.1.31 电子月报（台股）2024-1：电子需求复苏，AI贡献增量 [Table_Summary] 投资要点： 半导体周期复苏，AI 贡献增量。1 月各电子厂商业绩大多转入淡季，营收环比有所下滑，但同比因低基数开始显著增长。台积电、联电等晶圆代工厂营收“淡季不淡”，环比分别增长 22%、12%；各 SoC 厂商同环比亦有较为明显增长，而被动元器件厂商也开始环比较好增长。我们认为，晶圆代工与 SoC 厂商的强势营收增长反映周期需求复苏以及 AI 持续强劲的需求。半导体周期 24 年预计继续复苏，同时 AI有望贡献增量需求。 存储：价格上扬支撑存储厂商业绩。目前，DRAM 与 NAND 价格或已出现拐点，预计 24 年有望持续上涨。南亚科 1 月份营收年增加 35.95%、月减少 3.2%，DRAM市场因为 AI 需求成长、高端 HBM 以及 DDR4 转换 DDR5 的影响，需求望逐季改善。而 NAND 市场亦看到需求转强现象，部分 NAND Flash 规格出现短缺。 消费电子：中小尺寸面板出货下滑，AI PC 引领换机潮。面板厂商 1 月业绩有所下滑，各尺寸面板出货均减少。群创光电 2024 年 1 月大尺寸合并出货量共计 827 万片，较上月减少 6.2%；中小尺寸合并出货量共计 2,359 万片，较上月减少 14.8%。而各 PC 厂商对 24 年展望则较积极：法人预期华硕今年营运有望重返成长轨道；宏碁主管表示，市场聚焦 AI PC，有望引爆新一轮电脑换机潮。 AI&代工：AI 服务器增幅较大。鸿海 1 月营收创历年同期次高，预期 24Q1 步入淡季。而展望今年，纬创表示，今年营运动能主要来自 AI 相关，预期将有三位数增幅，且今年也只是成长起步阶段，未来几年都将会高速成长。 元器件及功率：库存有序改善，营收逐渐回温。目前被动元器件客户端的库存逐渐趋于健康，AI 相关应用助力库存水位修复。各功率厂商 1 月营收则有所修复，部分厂商复苏动能强劲。PCB 库存亦回归健康水位，24 年营收望温和成长。 投资建议：半导体周期复苏正当时，建议关注 IC 设计的先行修复、AI 板块的 alpha增长，而代工和封测有望随后受益。存储板块建议关注江波龙、德明利、朗科科技、兆易创新、东芯股份、北京君正、普冉股份等。IOT 及 SOC 领域关注：晶晨股份、乐鑫科技、中科蓝讯、炬芯科技等。模拟领域可关注后续的需求改善，建议关注：圣邦股份、纳芯微、南芯科技、美芯晟、雅创电子等。封测板块建议关注：长电科技、通富微电、甬矽电子、华天科技等。代工板块关注华虹半导体和中芯国际的估值底部机会。 风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、贸易摩擦风险。 -37%-29%-22%-15%-7%0%7%15%22%2023-022023-062023-10电子沪深300 行业月报 电子 2 / 20 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 内容目录 1. 中国台湾电子景气度跟踪 ............................................................................................... 5 2. 半导体：周期复苏，AI 贡献增量 .................................................................................... 6 2.1. 代工：AI 驱动先进制程需求旺盛，淡季...
